Ullmhú Bun-Amhábhar
Roghnú sliseanna stiúir cobhsaí, ard-lonrúil-éifeachtúlachta péireáilte le PCBanna a thairgeann seoltacht ard teirmeach agus diomailt teasa, in éineacht le ICanna tiománaithe ard-chruinneas agus comhpháirteanna leictreonacha cosúil le friotóirí agus toilleoirí.
Rialaítear gile taispeána laistigh den raon 500–1500 cd/m² chun dalladh iomarcach a chosc.
Próisis Déantúsaíochta Croímhodúil
Próiseas SMD: Déantar sliseanna stiúir a phacáistiú i gcoirníní aonair agus ansin suite ar an gclár ciorcad; is teicneolaíocht aibí, éifeachtach ó thaobh costais é seo agus an rogha príomhshrutha d'iarratais laistigh.
Próiseas COB: Déantar sliseanna a phacáistiú go díreach ar an PCB, rud a chuireann deireadh leis an ngá atá le cásanna coirníní aonair; cuireann sé seo cosaint níos fearr agus diomailt teasa ar fáil, cuireann sé ar chumas páirceanna picteilín níos míne, agus úsáidtear é go coitianta in ionaid ordaithe ardleibhéil agus seomraí comhdhála.
Próisis Casta: Is leaganacha uasghrádaithe de SMD iad GOB agus VOB a úsáideann trédhearcacha nó nana-ghreamaitheacha le haghaidh sciath cosanta, a fheabhsaíonn go mór an fhriotaíocht i gcoinne taise, deannaigh agus tionchar fisiceach.
Cóimeáil agus Calabrú Iomlán Scáileáin
Tar éis nascáil bás, nascáil sreinge, agus leigheas imchochlaithe, cuirtear modúil le chéile trí chásanna a shuiteáil agus cáblaí ribín agus soláthairtí cumhachta a nascadh, rud a chinntíonn polaraíocht cheart.
Le linn splicing modúl, coinnítear bearnaí aonfhoirmeacha, agus úsáidtear teicneolaíocht calabrú picteilín-ar-picteilín chun deireadh a chur le neamhréireachtaí picteilín, ag baint amach aonfhoirmeacht gile os cionn 90%.